
9月17日上午,上海创芯学院"芯火相传·智汇创芯"企业大咖讲座第1期顺利举办。本次讲座特邀壁仞科技联合创始人、首席技术官洪洲先生莅临现场,洪洲先生以 "造芯人的春天 —— 当模型吃掉中间层" 为题,围绕AI时代芯片产业的发展逻辑与核心能力要求展开深度分享,学院师生百余人齐聚206教室。
壁仞科技自2019年成立以来,坚持原创核心架构,首创 Chiplet 大算力芯片,致力于打造国产智能计算产业生态。洪洲先生于GPU架构设计及工程方面拥有近30年经验,曾领导国内外多家领先半导体公司的研发团队。
大咖分享:读懂计算互联存储
洪洲先生以"一个Token的旅程"为切入点,沿着AI计算从生成到落地的完整链路,逐层拆解计算、互联、存储三大核心环节的技术演进与产业格局变化。他指出,过去三十年芯片一直"安静地躲在软件身后",而大模型的兴起正在把芯片推到台前。大模型正在把人类亲手搭建的中间层一层层吸收进权重里,当中间层消失,计算世界最终将只剩下两样东西——模型和跑模型的芯片。
对比传统互联网与AI时代,他认为AI算力需求脱离了人类时间约束,不存在过往的需求天花板,因此不会出现同类泡沫。产业层面,绝大多数传统应用本质是"数据库加规则",将逐步被大模型替代,最终核心收敛为大模型与芯片两极。对于AI算力集群的发展方向,洪洲认为,芯片设计不能仅关注单卡性能,必须将跨芯片、跨节点的通信互联纳入核心设计考量。他重点介绍了超节点架构:将多块GPU逻辑上整合为一个大GPU的超节点架构,可以屏蔽底层互联细节,大幅降低上层应用的编程适配难度。更重要的是,超节点规模扩大带来的性能提升并非线性——算力、带宽、算子利用率会同步提升,整体效率远高于小规模集群叠加。


互动问答:造芯人的成长路径
互动问答环节,五位同学围绕半导体领域的学习与职业发展提问交流。洪洲结合自身近30年产业经验,给出了具体建议:半导体领域覆盖面广,应先广泛涉猎多方向内容,再逐步聚焦深耕细分领域,避免过早窄化发展路径。核心基础能力可以通过各类线上课程自主补全,掌握学习的主动权,无需过度依赖在校课程安排。实战经验在校即可积累,在校期间就应主动参与相关项目,积累实战经验,主动搭建落地性平台。企业更看重员工的主动性与项目落地能力,而非单纯的学历背景;人才成长核心依靠实战项目打磨,需主动钻研技术细节,在项目推进中积累核心竞争力。
本次首期大咖讲座,打通了大模型、算力芯片、存储互联的知识脉络,让在场师生直观感受到 AI 大模型浪潮下半导体产业的全新机遇与挑战。





寄语未来:拥抱前沿,创造核心价值
讲座最后,上海创芯学院常务副院长周平强作总结发言。他鼓励同学们主动关注麻省理工、斯坦福、伯克利等海外顶尖高校的公开课程与开源社区,主动融入前沿技术生态;并特别提到,参考伯克利EECS博士生的就业导向,同学们应优先选择能推动行业变革的方向,将创造核心价值作为个人发展目标。
讲座结束后,洪洲先生与学院领导围绕集成电路人才培养、产教协同、前沿芯片技术联合攻关等议题展开深入交流,壁仞科技与上海创芯学院将以此次“芯火相传·智汇创芯”企业大咖讲座为契机,将产业一线的真实需求和方法与学生培养深度结合,架起课堂与产业之间的桥梁。壁仞科技将以技术开放、资源共享、实战赋能的方式,双方在课程设计、课题研究、成果转化等方面开展合作,共同致力于让更多有志者走上芯片这条“硬”赛道,让更多优秀人才汇入上海集成电路产业的高质量发展浪潮。

芯火相传·智汇创芯
“芯火相传·智汇创芯”是上海创芯学院打造的企业大咖讲座品牌,旨在邀请半导体产业领军人物走进校园,将一线产业实践与前沿技术洞察带入课堂,助力师生把握行业脉搏、拓展产业视野。未来,学院将持续推出该系列讲座,搭建产业界与教育界深度对话的桥梁,为培养集成电路设计领域顶尖人才贡献力量。